職位描述：

1、 配合結(jié)構(gòu)工程師/硬件工程師完成PCB硬件板卡布局及評(píng)估；

2、獨(dú)立負(fù)責(zé)硬件板卡的LAYOUT走線；

3、獨(dú)立負(fù)責(zé)元器件封裝制作、維護(hù)元件封裝庫(kù)；

4、制作Gerber文檔，SMT生產(chǎn)文件，與PCB板廠進(jìn)行工程確認(rèn)；

5、分析、總結(jié)Layout過程中器件問題的經(jīng)驗(yàn)，并及時(shí)反饋至封裝庫(kù)中；

6、指導(dǎo)硬件工程師的板卡布局，解決Layout過程中的問題；

7、負(fù)責(zé)公司PCB Layout的培訓(xùn)資料的整理和新進(jìn)人員的培訓(xùn)。

8、與硬件工程師及結(jié)構(gòu)工程師對(duì)接。

任職要求：

1、 五年以上，6層及以上板卡Layout經(jīng)驗(yàn)；

2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信號(hào)板或音視頻產(chǎn)品LAYOUT經(jīng)驗(yàn)，具有EMC處理經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)過8層以上信號(hào)板者優(yōu)先；

3、 有工業(yè)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)尤其是軌道交通相關(guān)硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、 有信號(hào)仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5、扎實(shí)的模擬電路和數(shù)字電路知識(shí)，對(duì)各種通訊接口（如以太網(wǎng)、RS485、CAN等）有一定了解；

6、對(duì)ARM體系產(chǎn)品有過實(shí)際的硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Cadence(OrCAD、Allegro)；

7、精通各類功能模塊（電源、音頻、高速信號(hào)線、RF信號(hào)線等）走線規(guī)則和布局要求；

8、熟悉PCB研發(fā)整體設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立完成高密度多層板卡的布局布線。

簡(jiǎn)歷投遞郵箱：wususheng@huaqi.info